投資界12月22日消息，國內碳化硅芯片設計企業(yè)深圳市至信微電子有限公司近日宣布完成了數千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資以國資和產(chǎn)業(yè)方為主，深智城產(chǎn)投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。本次融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場(chǎng)拓展等。至信微電子成立于2021年，是一家專(zhuān)注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶(hù)認可。
至信微團隊由來(lái)自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業(yè)的資深人士組成，具有強大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。公司創(chuàng )始人張愛(ài)忠先生是國內著(zhù)名的功率半導體專(zhuān)家，所帶領(lǐng)的團隊是國內最早開(kāi)始研究碳化硅設計與工藝技術(shù)的團隊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設計技術(shù)及完善的工藝技術(shù)。因此，作為無(wú)晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產(chǎn)品良率的因素。聚焦到產(chǎn)品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。在2023年6月的“第二屆中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”上，至信微重磅發(fā)布了主要應用于電動(dòng)汽車(chē)主驅模塊的1200v／16m?碳化硅MOSFET，該產(chǎn)品單位面積比導通電阻RSP達到驚人的2.8mΩ?cm2，躋身國際先進(jìn)水平，客戶(hù)反饋良好。供應鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩定合作關(guān)系，同時(shí)采用先進(jìn)設備及工藝制程，致力于為行業(yè)提供最優(yōu)質(zhì)的碳化硅功率器件。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產(chǎn)良率業(yè)內領(lǐng)先，受到了上游合作伙伴及下游客戶(hù)的廣泛好評。深智城產(chǎn)投合伙人盧宇哲表示：“深智城產(chǎn)投一直關(guān)注第三代半導體的行業(yè)發(fā)展，在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上均有投資布局，碳化硅功率器件應用在新能源汽車(chē)（主驅、DCDC、OBC、充電樁）、儲能（逆變器）、IDC（服務(wù)器電源）等關(guān)鍵領(lǐng)域，是雙碳經(jīng)濟的核心半導體器件。這次投資至信微是非常看好團隊強大的研發(fā)能力和產(chǎn)品能力。未來(lái)3年是碳化硅功率器件設計公司發(fā)展的窗口期，至信微的主打產(chǎn)品已經(jīng)推向市場(chǎng)，并量產(chǎn)出貨，堅定看好至信微通過(guò)產(chǎn)品高性能、高良率、低成本的方式，實(shí)現市場(chǎng)突圍。”正景資本創(chuàng )始合伙人、CEO劉立群認為：“國產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)鏈在逐步成熟，工藝成熟、成本下降將推動(dòng)SiC功率器件在電動(dòng)汽車(chē)、新能源、工業(yè)、電網(wǎng)、醫療等行業(yè)實(shí)現更為廣泛的市場(chǎng)應用。至信微作為一家優(yōu)秀的SiC企業(yè)，設計、工藝、供應鏈、成本控制和良率都處于國內領(lǐng)先水平，同時(shí)對下游多個(gè)應用領(lǐng)域具備深入的理解，展現出強大的客戶(hù)開(kāi)拓和技術(shù)服務(wù)能力。我們看好至信微在未來(lái)將取得快速發(fā)展。”隨著(zhù)本輪融資的完成，至信微將繼續加大新產(chǎn)品研發(fā)投入、加快市場(chǎng)拓展步伐，不斷提升在碳化硅功率器件領(lǐng)域的競爭力。在雙碳政策的加持下，在“新能源，新基建”相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中, 我們期待著(zhù)至信微在未來(lái)能夠取得更加輝煌的成就，通過(guò)掌握核心關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，加速推進(jìn)國產(chǎn)替代，為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。來(lái)源：投資界
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